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■ 在BGA封装焊合历程中，可能会出现各式弱势和额外。让咱们通盘来望望这些常见的问题过头产生的原因。焊球断裂是BGA焊合历程中常见的问题，主要原因是焊合温度的不顺应截至或诞生振动。若是焊合温渡过高，焊球可能会过度彭胀，导致焊球断裂；若是诞生振动过大，也可能导致焊球的机械应力增大，从而激勉断裂。